RSP S10

RSP S10

RSP密码安全芯片 

RSP S10 芯片是一款拥有高处理能力,高安全性,高性价比,多功能的 SOC 密码安全芯片 , 是基于清华大学可重构计算技术开发的面向国密安全,网络安全,互联网云端安全, 5G 安全市场的芯片,能够为各类安全平台提供多线程和多卡并行处理的高速密码运算服务, 满足其对数字签名 / 验证、非对称 / 对称加解密、数据完整性校验、真随机数生成、密钥 生成和管理等功能的要求,保证敏感数据的机密性、真实性、完整性和抗抵赖性。

RSP S10 芯片可应用于高速数据加解密,大容量数据安全存储,数据完整性 / 机密性保护,高速签名验签,IPSEC/SSL 硬件加速等领域。


主要应用
规格参数
  • 型号

    RSP S10 密码安全芯片

  • 工作频率
    最高500MHz
  • 高速接口
    支持PCle 2.0 x 8
  • 低速接口

    GMII * 2;

    SPI Master * 2

    Slave * 1;

    SDIO * 1;

    UART * 2;

    GPIO * 16;

    I2C * 1;

  • 存储空间

    NOR flash 8MB 

    内部RAM空间1MB 

    全存储空间128KB

  • TRNG
    支持
  • 虚拟化
    VF * 32
  • PUF
    支持
  • 算法支持 对称算法

    对称算法:ARC4/DES/3DES,AES/SM4(ЕСВ,СВС,ХСВC,CNTR,GCM,XTS) 

    杂凑算法:支持SHA1/SM3/SHA2(224/256/384/512) 

    公钥算法:支持RSA1024/RSA2048/SM2 

    流加密算法:ZUC/Snow3G

  • 密码算法性能
    SM2 签名:15 万次/ 秒;验签:5 万次/ 秒 SM3/4/AES/SHA:20Gbps
  • 算法可重构
    支持
  • 封装规格
    FCBGA 21mm * 21mm

无锡地址:江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢12层
北京地址:北京市海淀区中关村东路8号东升大厦B座906A
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